(资料图片仅供参考)

上机数控融资融券信息显示，2023年4月18日融资净偿还1662.37万元；融资余额16.43亿元，较前一日下降1%。

融资方面，当日融资买入2818.7万元，融资偿还4481.07万元，融资净偿还1662.37万元，连续5日净偿还累计3994.01万元。融券方面，融券卖出3.93万股，融券偿还3.74万股，融券余量44.47万股，融券余额4578.69万元。融资融券余额合计16.89亿元。

上机数控融资融券交易明细（04-18）

上机数控历史融资融券数据一览

免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。